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LED 的二次封裝是將首次封裝后的LED顆粒與驅動或控制電路在焊接后,
再密封在聚合物體內,以提升防水、防塵作用,保護燈珠及電路。
擁有完全自主知識產權的二次封裝技術,
獲得100多項國家發(fā)明專利、國際專利,
使產品防護等級達到最高等級IP68,阻燃等級V-0,
具有抗UV、抗鹽霧、抗沖擊、耐高低溫等性能。
地址:浙江省杭州市臨平區(qū)康信路587號
電話:0571-86229515
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